<strike id="6xz4m"></strike>
<pre id="6xz4m"><nobr id="6xz4m"></nobr></pre>
  • <strike id="6xz4m"></strike>

    <th id="6xz4m"></th>

  • 这是描述信息

    招纳贤士 RECRUIT RECRUITERS

    全部分类

    招聘职位

    岗位名称:模拟工程师

    岗位职责:

    1. 负责模拟电路的设计和仿真。
    2. 对版图设计能提出相关要求。
    3. 按规范撰写相关设计文档。

    关键能力:

    1. 熟悉模拟设计相关EDA工具和设计流程。
    2. 有相关模拟ip成功设计流片量产经验优先
     
     
    岗位名称:芯片数字设计工程师

    岗位职责:

    1. 负责芯片模块设计和架构设计,完成RTL编码和仿真验证;

    2. 负责FPGA验证,包括平台建立和问题调试;

    3. 负责芯片整合和前端设计流程参与;

    关键能力:

    1. 熟悉数字IC设计相关的技能和工具的使用。

    2. 有相关模拟ip成功设计流片量产经验优先。

     

    高级固件工程师(深圳)

    部门:存储类产品部 
    职位编号:CCCP0002
    岗位目的:U盘、SD卡主控固件开发。
    工作职责
    U盘、SD卡主控固件开发
    任职要求
    1、电子或相关专业,本科或以上学历,5年以上工作经验;
    2、有一定硬件基础,能看懂数字电路原理图;
    3、能熟练使用汇编语言独立或与他人合作完成项目;
    4、熟悉USB mass storage/SD协议、NAND FLASH操作、FAT/FAT32/exFAT者优先;
    5、有U盘、SD卡、SSD等存储产品U盘、SD卡主控固件开发经验。

     

    软件工程师(深圳)

    部门:存储类产品部 
    职位编号:CCCP0004
    岗位目的:研发部软件开发工作。
    工作职责
    研发部软件开发工作。
    任职要求
    1、计算机相关专业大学本科以上学历;
    2、3年以上相关工作经验;
    3、熟练掌握C++,熟悉VC6,VS2008等开发工具;
    4、熟练掌握MFC、多线程、串口通讯、Windows Socket通讯等相关技术;
    5、思维活跃,有团队协作精神,抗压力能力强;
    6、熟悉算法设计、代码性能优化、USB协议等优先考虑;
    7、有存储行业相关工作经验优先。

     

    芯片后端设计工程师(深圳)

    部门:研发部芯片组 
    职位编号:YFXP0003
    岗位目的:负责研发部芯片组IC后端设计的工作(Auto Place and Route)。
    工作职责
    负责芯片从前端网表release到tapeout之前(Floorplan,timing收敛,route,物理验证等)后端PR流程设计;
    任职要求
    1、熟悉CPF;
    2、熟练使用Encounter Low Power PR设计流程,有实际流片经验;
    3、熟悉foundation flow优先;
    4、2年以上PR工作经验。

     


    深圳芯邦科技股份有限公司

    地点:深圳市南山区科技中二路深圳软件园二期12栋701、702室

    电话:0755-88835998

    传真:0755-86338595

    邮编:518057

    这是描述信息
    这是描述信息
    这是描述信息

    COPYRIGHT(?)2017 深圳芯邦科技股份有限公司 粤ICP备14005068号 网站建设: 中企动力 龙岗

    中文字幕天堂久久精品
    <strike id="6xz4m"></strike>
    <pre id="6xz4m"><nobr id="6xz4m"></nobr></pre>
  • <strike id="6xz4m"></strike>

    <th id="6xz4m"></th>